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復(fù)合間距系列 Wafer

產(chǎn)品照片 產(chǎn)品型號 產(chǎn)品描述 間距 下板類型 Pin數(shù)量 產(chǎn)品狀態(tài)
DS1076 DS1076 10.0-8.0-8.0mm Wafer & Housing TJC1 Type 10.0-8.0-8.0mm Crimp / V/T 1~6 在售
DS1075-01 DS1075-01 7.50mm Wafer V/T & R/A Type 7.5mm V/T / R/A 2~8 在售
DS1075 DS1075 7.5-5.0-5.0mm Wafer & Housing TJC2A Type 7.5-5.0-5.0mm V/T 1~6 在售
DS1071-03 DS1071-03 2.75*2.75mm W/ Post & Crimp+Solder Type 2.75*2.75mm Crimp 2*2~2*20 在售
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